先進製程應用
先進半導體與電子產業成型解決方案
共同開發高精度晶圓與PCB製程成型系統
在先進半導體與電子製造領域中，生產設備不只是工具，更是製程中不可或缺的核心環節。
東毓與客戶緊密合作，共同開發成型、貼合與壓合解決方案，以滿足晶圓（Wafer）、PCB與先進電子製造的高精度需求。
我們跨越標準機械的限制，將「製程深度協同研發」視為首要任務 ——
與您的團隊並肩設計系統，克服實際生產中的熱能、壓力與材料挑戰。
以製程為核心的設計思維
始於您的製程，而非機械規格
每一項半導體或電子研發專案，都涉及獨特的材料、層狀結構與品質要求。
東毓從深度理解您的製程流向、潛在缺陷風險與良率目標開始，進而為您量身打造最契合需求的成型系統。
與客戶工程團隊共同開發
我們與您的製程工程師並肩作戰，共同提升：
- 壓力、溫度與真空參數設定
- 貼合與壓合製程
- 晶圓與基板的翹曲與應力控制
從實驗驗證到量產導入
無論是新晶圓結構驗證、PCB疊構測試，或產品正式量產，我們都能在各個階段提供完整支援：
- 製程試產驗證
- 試量產設備設計
- 量產型油壓成型系統開發
核心製程解決方案
東毓成型與貼合系統可應用於多種先進材料製程，包括：
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晶圓貼合與薄膜技術
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高速訊號與PCB基板材料
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高性能電子陶瓷材料
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先進粉末冶金與功能材料
不同材料對壓力、溫度與真空條件需求皆不同，我們透過客製化設計協助客戶建立最佳製程參數。
半導體、晶圓與PCB應用重點
晶圓貼合與先進封裝
每一項半導體專案都有其獨特的材料特性與品質標竿。東毓始於對您製程流向與良率目標的掌握，量身設計出符合先進封裝需求的成型與貼合系統。
高密度PCB與基板壓合
針對HDI與多層PCB製程，我們提供高精度壓合解決方案，重點包括：
- 精準層間對位控制
- 厚度均勻性管理
- 熱應力降低與穩定性提升
電子真空成型與複合基板
應用於高階電子絕緣材料與複合基板製程，透過真空與壓力控制，提升產品品質與穩定性。
我們協助您打造的核心範疇
與下一世代半導體及電子製造同步，協助開發高階電子產品與材料應用：
半導體與 IC 載板
消費性電子產品
智慧型穿戴裝置
機器人技術與工業自動化
IoT與智慧連網應用
電力電子與能源產業
高頻通訊產品
先進材料加工應用
與東毓合作，您將獲得：
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以製程為核心，而非目錄式設備供應
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願意深入參與客戶製程挑戰的工程團隊
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依材料特性與製程需求，靈活彈性的機台設計
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從研發驗證到量產導入的長期合作支援
讓我們攜手開發您的專屬製程
如果您正在開發半導體元件、高階 PCB 或高可靠度電子產品，
東毓油壓機械將與您共同打造最適合的成型與貼合解決方案，協助製程升級與量產成功。
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