先进制程应用
先进半导体与电子产业成型解决方案
共同开发高精度晶圆与PCB制程成型系统
在先进半导体与电子制造领域中，生产设备不只是工具，更是制程中不可或缺的核心环节。
东毓与客户紧密合作，共同开发成型、贴合与压合解决方案，以满足晶圆（Wafer）、PCB与先进电子制造的高精度需求。
我们跨越标准机械的限制，将“制程深度协同研发”视为首要任务 ——
与您的团队并肩设计系统，克服实际生产中的热能、压力与材料挑战。
以工艺为核心的设计思维
始于您的工艺，而非机械规格
每一项半导体或电子研发专案，都涉及独特的材料、层状结构与质量要求。
东毓从深度理解您的制程流向、潜在缺陷风险与良率目标开始，进而为您量身打造最契合需求的成型系统。
与客户工程团队共同开发
我们与您的制程工程师并肩作战，共同提升：
- 压力、温度与真空参数设置
- 贴合与压合制程
- 晶圆与基板的翘曲与应力控制
从实验验证到量产导入
无论是新晶圆结构验证、PCB叠构测试，或产品正式量产，我们都能在各个阶段提供完整支持：
- 制程试产验证
- 试量产设备设计
- 量产型油压成型系统开发
核心制程解决方案
东毓成型与贴合系统可应用于多种先进材料制程，包括：
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晶圆贴合与薄膜技术
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高速信号与PCB基板材料
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高性能电子陶瓷材料
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先进粉末冶金与功能材料
不同材料对压力、温度与真空条件需求皆不同，我们通过客制化设计协助客户建立最佳制程参数。
半导体、晶圆与PCB应用重点
晶圆贴合与先进封装
每一项半导体项目都有其独特的材料特性与品质标杆。东毓始于对您制程流向与良率目标的掌握，量身设计出符合先进封装需求的成型与贴合系统。
高密度PCB与基板压合
针对HDI与多层PCB制程，我们提供高精度压合解决方案，重点包括：
- 精准层间对位控制
- 厚度均匀性管理
- 热应力降低与稳定性提升
电子真空成型与复合基板
应用于高阶电子绝缘材料与复合基板制程，通过真空与压力控制，提升产品质量与稳定性。
我们协助您打造的核心范畴
与下一世代半导体及电子制造同步，协助开发高阶电子产品与材料应用：
半导体与 IC 承载板
消费性电子产品
智能穿戴设备
机器人技术与工业自动化
IoT与智慧联网应用
电力电子与能源产业
高频通信产品
先进材料加工应用
与东毓合作，您将获得：
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以工艺为核心，而非目录式设备供应
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愿意深入参与客户制程挑战的工程团队
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依材料特性与制程需求，灵活弹性的机台设计
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从研发验证到量产导入的长期合作支持
让我们携手开发您的专属制程
如果您正在开发半导体元件、高阶 PCB 或高可靠度电子产品，
东毓油压机械将与您共同打造最适合的成型与贴合解决方案，协助制程升级与量产成功。
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